天玑 1200 采用台积电 6nm 制程工艺，CPU 采用“1+3+4”三丛集架构，包括 1 颗主频 3.0GHz 的 A78 大核、3 颗主频 2.6GHz 的 A78 中核以及 4 颗 2.0GHz A55 小核，官方称 CPU 性能相比上一代提升了 22%，能效提升 25%；GPU 则采用 Mali-G77 MC9，图形性能提升 13%。

天玑 1200 还集成 APU 3.0 以及 5G 基带，峰值下行速率 4.7Gbps，上行 2.5Gbps，支持双 SA 5G 上网，并提供 5G 高铁模式、5G 电梯模式等场景应用模式；外围特性方面支持 LPDDR4x 内存、UFS 3.1 闪存、WiFi 6、蓝牙 5.2，支持最高 FHD+ 168Hz 或 2K 90Hz 屏幕，ISP 最高支持 2 亿像素，具备单帧逐行 4K HDR 视频技术并支持 AV1 视频编码格式。

天玑 1100 同样采用 6nm 制程工艺，相比天玑 1200 则是砍了 3.0GHz 大核并削弱了部分外围特性，CPU 集成了 4 颗 2.6GHz A78 大核及 4 颗 2.0GHz A55 小核，采用 Mali-G77 MC9 GPU（频率较天玑 1200 有所降低），集成 APU 3.0 及 5G 基带，基带性能与天玑 1200 相同。

外围特性方面，天玑 1100 支持 LPDDR4x 内存、UFS 3.1 闪存、WiFi 6、蓝牙 5.2，支持最高 FHD+ 144Hz 或 2K 90Hz 屏幕，ISP 最高支持 1.08 亿像素。

具体规格差异可见下图：

接下来，搭载天玑 1200/1100 平台的终端产品将陆续推出，目前 Redmi 已经宣布将首发天玑 1200 平台。

整体来看，今天发布的两款产品相对天玑 1000 的提升主要还是在 CPU 性能及能效方面，同时芯片的支持特性也有一定的升级——如支持了 UFS 3.1 闪存，GPU 由于与前代核心规格相同，仅仅靠提升频率带来的提升较为有限，整体定位会偏次旗舰一些。