8 月 12 日，荣耀正式发布了旗舰新品手机荣耀 Magic 3系列产品，这次荣耀 Magic 3 拥有非常强悍的性能。

其中荣耀 Magic 3 搭载了 5nm 制程工艺的高通骁龙 888 旗舰处理器，而荣耀 Magic 3 Pro 和荣耀 Magic 3 至臻版则搭载了更加强悍的高通骁龙 888 Plus 处理器，是迄今为止性能和能效最出众的手机芯片，其中超大核和大核采用了业界最先进的X1架构和A78架构。其中 X1 相比前代的 A77 架构性能提升 30%，A78 架构也比 A77 性能提升 8%。

高通骁龙 888 Plus 处理器采用业界首个 3GHz 超大核，单核性能提升 5.6%，AI 算力更是进一步提升至 32T，提升超过了 20%。而且主副卡都可以使用 5G SA 独立组网，为用户提供完整的双卡双 5G 待机方案。

荣耀为了进一步优化用户体验，带来了 OS Turbo X技术，运用超低时延引擎、抗老化引擎、智慧内存引擎，实现平台级重构，系统级调校，大幅提升系统流畅性、系统抗老化性和系统功耗表现。在应用冷启动和白块测试的性能测试中均表现优秀。

荣耀持续在游戏体验上发力，带来了全新GPU Turbo X 图形加速引擎技术，基于游戏特征对CPU、GPU、DDR 全流程优化，达到整体效率的大幅提升，不仅游戏更流畅，同时功耗更低、发热更小。在游戏中，借助 AI 智能调度，灵活调配算力资源，保证游戏性能稳定发挥。

可以完美运行像是《原神》、《王者荣耀》、《使命召唤》和《QQ飞车》的游戏，而且支持超感触控引擎，屏幕触控更快更稳定，游戏更能得心应手。

这么强悍的性能，必然需要强大的散热支持，荣耀 Magic 3 系列采用超导六方晶石墨烯技术及超薄VC液冷立体散热系统，导热性相比一代石墨烯足足提升了 50%，超大面积足以覆盖前后机身，配合超薄 VC 液冷散热系统，实现全方位的高效率散热。

荣耀 Magic 3 系列支持「AI智能散热管理」，内置 17 颗温度传感器，实时识别用户的应用场景，并通过 AI 感知手机的表面温度和环境温度，洞体啊调整热管理方案，提升手机的环境适应能力。

除此之外，荣耀Magic 3 系列还搭载了 120Hz 高刷新率的 OLED 曲面屏，打游戏更加流畅。同时还有真 10.7 亿色、HDR 10+ 认证、DCI-P3 广色域、ΔE＜0.8、硬件级 4096 级屏幕亮度调节和 1920Hz 高频 PWM 调光等高级特性，让这块屏幕的显示效果更加出色，带来更棒的使用体验。

荣耀Magic 3 系列还拥有业界领先的影像系统，拥有超大底传感器，业界分辨率最高的潜望式长焦镜头、业界分辨率最高的超广角镜头及业界领先对焦系统，同时搭载全新自研 HONOR Image Engine 图像引擎，并通过荣耀 Magic-Log 及电影级 3D LUT，首创 AI 影调推荐，成为全球首款通过 IMAX EHANCED 认证的智能手机，首次将电影工业视频流程AI化，专业级电影感视频唾手可得。

荣耀Magic 3 8GB+128GB 售价 4599 元，8GB+256GB 售价 4999 元，荣耀Magic 3 Pro 8GB+256GB 售价 5999 元，12GB+512GB 6799 元，荣耀Magic 3 至臻版 12GB+512GB 售价 7999 元。将于 8 月 12 日 22:00 开启预售，8 月 20 日 10:08 正式开售。

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