随着5G以及互联网领域飞速发展，各大厂商对芯片的依赖程度越来越高。为了避免出现“卡脖子”的情况，不少厂商都早早开始自研芯片的布局，为vivo就是其中之一。早前，有数码博主曝光了一张疑似vivo还没装机的自研芯片照片，从照片可以看到在芯片表面印有“V1”型号以及vivo的logo。

今日，vivo在深圳召开科技创新媒体沟通会。在会上vivo执行副总裁胡柏山除了介绍vivo科技创新战略路线图外，还针对近期网传vivo自研芯片一事，作出了正式回应。胡柏山表示：V1是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片，即将由9月发布的旗舰新品X70系列首发搭载。

vivo执行副总裁胡柏山

据悉，作为vivo自主研发影像芯片，这款V1芯片开发时间长达24个月，投入研发人力超300 人。胡柏山表示：“V1是一颗特殊规格的集成电路芯片，是vivo芯片战略的一次具体落地，在整体影像系统设计中，V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”。

在会上，胡柏山也首次对外披露了vivo的芯片战略。在未来，vivo芯片布局将主要围绕设计、影像、系统和性能四个长赛道展开。胡柏山表示，只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求，且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时，才会考虑与合作伙伴共同固化IP。

其实早在几年前，vivo就曾与三星联合研发Exynos芯片。凭借着长期积累的用户洞察和深厚的技术积淀，vivo积累了强大的软硬件研发创新实力。不管是联手蔡司开发蔡司移动影像系统还是自主研发影像芯片，都能看到vivo正在芯片、影像方面加速发展。

根据vivo透漏，搭载V1芯片的vivo X70系列将于9月份正式与我们见面，作为vivo自研芯片的先行者，相信vivo X70系列是成像将成为一大看点，距离发布会还剩下1个月不到，我们拭目以待。

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